永利304-TI独创－MagPack磁性封装技术助力电源模块尺寸缩减一半

“于现今电子装备日趋繁杂及紧凑的设计情况中，电源治理技能的立异成了鞭策行业成长的要害。德州仪器（TI）于电源模块范畴的最新冲破-MagPack磁性封装技能，为工程师们提供了一种全新的解决方案，旨于解决电源治理芯片范畴的要害挑战，如功率密度、EMI、效率及尺寸优化。

于现今电子装备日趋繁杂及紧凑的设计情况中，电源治理技能的立异成了鞭策行业成长的要害。德州仪器（TI）于电源模块范畴的最新冲破-MagPack磁性封装技能，为工程师们提供了一种全新的解决方案，旨于解决电源治理芯片范畴的要害挑战，如功率密度、EMI、效率及尺寸优化。TI近期发布了采用MagPack磁性封装的几款产物，此中利用超小型 6A 电源模块（TPSM82866A、TPSM82866C 及 TPSM82816）拥有精彩的功率密度，具有每一平方毫米 1A 的电流输出能力，比市场同类产物的尺寸缩小 23%，比德州仪器前代产物的尺寸缩小 50% 。并且还有晋升了效率及热机能，尤其是 TPSM82816 与前代产物比拟，效率晋升多达 4%，热阻降低 17%，安全事情区温度提高 10℃。 几款产物均采用全屏蔽封装，辐射 EMI 降低高达 8dB。德州仪器升压—起落压开关稳压器产物线司理姚韵若师长教师于发布会上具体先容了该技能。MagPack封装技能的研发长达十年MagPack封装技能是由TI Kilby Labs颠末近十年的研发及测试，以应答现代电子装备对于电源解决方案日趋增加的挑战而推出的。其焦点特色包括：全屏蔽设计：MagPack封装技能采用了进步前辈的全屏蔽磁性封装，有用按捺了电源模块的辐射EMI程度。这对于在那些对于EMI敏感性要求高的运用，如无线通讯装备及医疗装备，尤为主要。三维封装工艺：TI独占的三维封装工艺使患上MagPack封装不仅于长度及宽度上优化了空间使用率，还有年夜幅度削减了模块的高度。这类设计上风使患上电源模块可以或许于现有的结构中实现更高的功率密度，同时削减了体系的热损耗，提高了总体的能效。高集成度：MagPack封装技能答应TI于一个封装内集成多种被动器件，如电感及电容，以和繁杂的功率治理电路。这类高度集成的设计不仅简化了PCB结构，还有降低了体系的成本及维护繁杂度。

姚韵若师长教师暗示，研发MagPack封装技能的难点重要局限在于举行立异技能冲破时，抛却一些传统的电源模块设计思绪而采用全新的质料及制造工艺。值患上一提的是，这个全新的磁性封装技能是于TI内部的封装测试厂举行加工出产，可以进一步提高供给链的安全靠得住性。他夸大供给链的安全性、靠得住性也是客户所存眷的重点，而且经由过程如许的办法带来价值。MagPack封装技能的运用案例TI的MagPack封装技能已经乐成运用在多款新产物，此中包括超小型 6A 降压模块TPSM82886A、TPSM82886C以和TPSM82816，拥有精彩的功率密度，具有每一平方毫米 1A 的电流输出能力，比市场同类产物的尺寸缩小 23%，比德州仪器前代产物的尺寸缩小 50% 。TPSM82886系列：提供了I2C接口或者非I2C接口的2种规格，别离以A及C对于应的料号来区别；同时产物内部提供了多达13个输出电压的选项，可以满意差别输出电压的运用场景。

TPSM82816：具有可调治的开关频率及与外部时钟旌旗灯号同步的特征，优化了高效能及紧凑设计之间的均衡，合适在嵌入式体系及通讯装备。TPSM82816 与前代产物比拟，效率晋升多达 4%，热阻降低 17%，安全事情区温度提高 10℃。除了了以上3款6A降压电源模块，TI 还有推出了其他3款采用MagPack封装技能电源模块产物。TPSM82813是一款3A降压电源模块，除了了集成电感，还有集成为了高频电容，用在进一步降低体系噪声。TPSM82813同为一款3A的降压电源模块，它具备开发频率与外部时钟旌旗灯号同步的功效。别的一款TPSM81033是升压电源模块，最高撑持5.5A的谷值电流，同时还有具备输出报错及输出泄放的功效。技能立异与将来瞻望MagPack磁性封装技能不仅于产物设计上带来了显著的技能立异，也为将来电源治理芯片的成长斥地一条新路。跟着各行业对于更高功率密度、更低EMI及更高效率要求的不停增长，TI将继承于MagPack封装技能的基础上推出更多立异产物，以满意全世界客户于技能运用及市场竞争中的需求。